6月12日，德國芯片廠商英飛凌科技在上海舉辦了生態(tài)創(chuàng)新峰會。英飛凌科技執(zhí)行副總裁、前道工廠運營負責人 Alexander Gorski表示，英飛凌將持續(xù)加強在中國的運營，增加供應鏈彈性，培育中國創(chuàng)新生態(tài)體系。
2025年是英飛凌進入中國市場第30年。英飛凌早在1995年就在無錫設立工廠，從晶體管時代到人工智能時代，英飛凌見證并參與了中國半導體產業(yè)的發(fā)展。
“過去30年，英飛凌不僅見證了中國半導體產業(yè)及相關應用市場的發(fā)展，更通過技術創(chuàng)新、本土化合作和生態(tài)構建，深度融入產業(yè)各環(huán)節(jié)。”英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁潘大偉表示。
面對AI、機器人等新興產業(yè)機遇，潘大偉告訴第一財經記者，英飛凌在過去的兩三年里針對AI也有自己的產品開發(fā)。“AI產品要求非常快的反應速度，我們正在與客戶針對不同應用場景開發(fā)不同產品，盡快利用自身多元化的平臺，包括銷售與供應鏈等，快速進行響應。”他說道。
潘大偉透露，2025財年，英飛凌AI相關業(yè)務的營收預計將達到6億歐元；2026財年，這一數字預計將達到10億歐元。
在談到如何面對激烈的芯片市場的競爭環(huán)境時，潘大偉表示：“國內半導體產業(yè)高速發(fā)展，這對整個行業(yè)都是好事。盡管我們需要面對挑戰(zhàn)，但更多的是機遇，尤其是在中國市場火熱的AI，包括工業(yè)自動化、機器人等行業(yè)的需求，以及來自家電市場的發(fā)展機遇，我們正在用整個生態(tài)圈支持中國產業(yè)的發(fā)展。”
去年，英飛凌開發(fā)了全球首款300 mm氮化鎵功率半導體晶圓，并推出全球最薄硅功率半導體晶圓；今年2月，英飛凌開始向客戶提供首批采用200 mm碳化硅晶圓制造技術的SiC 產品。
英飛凌預測中國加速計算服務器市場規(guī)模將在2025年達到約380億美元。在這一市場中，英飛凌的電源產品具有優(yōu)勢。英飛凌近期宣布與英偉達合作打造業(yè)內首個800V高壓直流電源供應架構，該解決方案能提高AI服務器的能效，打造綠色數據中心。
幫企客致力于為您提供最新最全的財經資訊，想了解更多行業(yè)動態(tài)，歡迎關注本站。鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標記有誤，請第一時間聯系我們修改或刪除，多謝。
