本站6月13日消息，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的提高，相應(yīng)的制程工藝也在進(jìn)步，而這也讓外界更期待華為麒麟芯接下來的升級(jí)。
現(xiàn)在，有相關(guān)行業(yè)人士爆料稱，今年能采用的國產(chǎn)最好工藝都是N 2，不會(huì)有5nm的商用，但已經(jīng)在路上。
也正是得益于N 2的工藝，現(xiàn)在麒麟處理器更新也在穩(wěn)妥進(jìn)行。
之前，TechInsights公司拆解華為Mate 70 Pro 確認(rèn)處理器基于中芯國際7nm N 2工藝制造。
早在2020年的時(shí)候，梁孟松博士首次公開了中芯國際N 1、N 2代工藝的情況，透露N 1工藝相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%，之后的N 2工藝性能和成本都更高一些。
當(dāng)時(shí)業(yè)界普遍認(rèn)為，中芯國際N 1工藝相當(dāng)于臺(tái)積電第一代7nm工藝，N 2則相當(dāng)于臺(tái)積電7nm ，重點(diǎn)在提升性能。
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