本站6月6日消息，據媒體報道，馬斯克SpaceX意圖涉足面板級扇出型封裝（FOPLP），且計劃在德州建設自家芯片封裝廠，其基板尺寸達到700mm×700mm，為業界最大。
目前，SpaceX旗下公司芯片封裝工作多委托給意法半導體，部分產能的訂單則轉交群創代工。
不過，SpaceX正積極推動芯片內部生產，去年，SpaceX在德州巴斯特羅普建成全美最大印刷電路板制造基地，主要供應Starlink衛星系統所需電路板。
馬斯克目標打造垂直整合的衛星制造產線，降低成本并加快產品調整速度，芯片封裝是邁向全面垂直整合的下一步，而且FOPLP部分制程與PCB制程相似，進入門檻相對較低。
SpaceX目前擁有全球最大衛星網絡，已部署約7600顆衛星，計劃再發射超32000顆衛星實現全球覆蓋，且握有美國政府多項衛星制造合約，需使用國內制造芯片，確保實體安全，降低供應鏈風險。
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