本站6月6日消息，據(jù)報道，三星的HBM3E 12層內(nèi)存仍未通過NVIDIA的認證，其認證時間可能再次被推遲到2025年第四季度。
HBM3E主要用于高性能計算和人工智能加速器等領域，三星的HBM3E 12Hi內(nèi)存具有12層堆疊，能夠提供更高的性能和容量，但同時也面臨著更高的技術挑戰(zhàn)。
此前，三星曾計劃在2025年6月完成該內(nèi)存的認證，但隨后推遲到了7月，甚至8月，如今，認證時間再次被推遲到第四季度。
這一延遲可能會對三星的市場布局產(chǎn)生不利影響，由于NVIDIA是HBM3E內(nèi)存的主要客戶之一，如果三星無法及時通過認證，其庫存可能會積壓。
此外，NVIDIA最近收緊了對HBM內(nèi)存的測試標準，這可能也是導致三星認證延遲的原因之一。
與此同時，三星的主要競爭對手美光和SK海力士也在積極爭奪HBM3E市場份額。
美光此前表示，其HBM3E 12Hi內(nèi)存將在2025年下半年為NVIDIA的GB300項目供貨。如果三星的認證繼續(xù)延遲，美光可能會獲得更多市場機會。
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